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金电云&中国电子云,打造银行电子凭证互联互通平台
2023.11.13

近日,2023金融街论坛年会暨第五届成方金融科技论坛在北京开幕,金电云数字科技有限公司(以下简称“金电云”)联合国家金融科技风险监控中心(以下简称“风控中心”)发布“银行电子凭证互联互通平台(以下简称“互联互通平台”)”。


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互联互通平台是在人民银行科技司、财政部会计司共同指导下,由金电云会同风控中心组织商业银行、中国电子云等科技企业、社会团体等,按照“共建、共享、共用”原则建设的银行电子凭证可信公共服务基础设施,通过构建连接凭证开具端与接收端的转接枢纽和交互通道,纾解银行电子凭证领域存在的机构多头连接、接口重复开发、系统重复建设等痛点难点。


中国电子云与金电云在金融信创领域密切合作,以全力打造国家级金融云平台为目标,按照金融云等级标准,科学布局“多地多中心”,全力构建绿色先进高效的算力体系和一云多芯云平台,为全国范围内的中小型金融机构提供优质、高效的基于信创金融云的服务能力,提供涵盖IaaS、PaaS、SaaS的全方位专业化云服务,使各中小金融机构提升综合科技能力,使各机构业务应用向安全可控层面进行深入与转型,提供金融共性云化服务,助力金融业数字化转型和安全自主可控。


互联互通平台已于2023年5月投产上线,正在贯彻落实财政部、人民银行等9部门印发的《关于联合开展电子凭证会计数据标准深化试点工作的通知》以及财政部办公厅印发的《关于扎实推进电子凭证会计数据标准深化试点工作有关事项的通知》要求,全力以赴在2023年底前推动实现54家试点开具端银行全覆盖、接收端机构“应接尽接”。截至目前,互联互通平台已完成37家开具端银行、303家接收端机构连通投产上线,累计完成业务转接总量超276万笔。


未来,中国电子云将与金电云持续开展密切合作,发挥各自资源优势,共同服务金融行业高质量发展,为“把发展数字经济自主权牢牢掌握在自己手中”贡献更多力量。


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