7月23日，由中国通信标准化协会主办、中国信息通信研究院承办的第11届可信云大会在北京召开。本届大会邀请来自政产学研用等不同领域的从业人员，围绕如何利用云计算的力量推动人工智能技术应用进行了深度探讨。中国电子首席科学家、中国电子云总工程师朱国平，哈尔滨工业大学（深圳）国际人工智能研究院副院长袁宏宇受邀出席此次大会。

为破解国内智能算力成本高昂，不够用，不会用，不好用的困境，在大会发布环节，中国电子云、中国信息通信研究院、哈工大（深圳）国际人工智能研究院联合发布了《多元融合智能算力技术研究报告》（简称《报告》)。《报告》由中国电子云、中国信息通信研究院、哈工大（深圳）国际人工智能研究院发起，联合中国电子云上下游生态合作伙伴共同编写，深入剖析了国内外人工智能软硬件技术，包括CPU，智能芯片，存储芯片，网卡芯片，交换芯片，AI服务器硬件的现状，基于中国电子云CECSTACK V5一体化算力平台，创新性提出了多元融合智能算力技术架构。

《报告》指出，基于中国电子云CECSTACK V5一体化算力平台的多元智能算力软硬件融合技术采用云原生架构，遵循云原生+AI原生设计理念，以新型大规模分布式云操作系统为基础，为通用计算、智能计算和高性能计算等应用场景提供大规模、高可靠和可扩展的计算、存储、网络服务，实现数万张GPU卡集群规模的多元异构算力的统一管理和调度，具备完善的运营、运维、安全防护等云服务能力，为政府和行业客户提供低成本，高效能的通用计算、智能计算和高性能计算等类型算力的一体化算力服务。

多元融合智能算力技术架构支持“一云多芯”技术，广泛兼容国内外不同体系架构的算力芯片，在CPU方面，全面支持X86、ARM、申威、龙芯指令多种指令架构；在AI芯片方面，全面支持GPU/NPU/TPU技术架构，截至目前已经兼容适配国内外十多种AI加速芯片统一纳管调度。在高性能智能网卡方面支持国内外多个厂家的DPU/SmartNIC，全面支持IB和RoCEv2的两种主流的RDMA技术，并基于云计算弹性伸缩的优势统一管理CPU/GPU的计算集群，提供裸金属、虚机、容器和Serverless等多种算力输出方式，基于无损网络技术实现低时延、大带宽、大规模可扩展的高性能网络，提供高效存储匹配计算规模的横向扩展，满足计算集群高并发的数据访问需求。

多元融合智能算力软件开发平台是一站式AI开发平台，提供完备的人工智能全生命周期开发与应用能力，形成数据、算法、服务闭环链路。预置丰富的训练框架、加速引擎和可视化模型开发方式支撑机器学习（深度学习）和基础、行业大模型的训练、微调和验证，基于应用商店为应用和AI模型提供全生命周期安全防护，确保业务分发的可信、安全、合规，人工智能应用的一键发布使人工智能能力触达主流人群，真正实现人工智能的全民化。

未来，中国电子云积极履行时代所赋予的责任使命，大力推进新质算力基础设施建设，推动新质生产力加快发展，以创新应用赋能千行百业，争做算力基础设施高质量发展的“压舱石”和“顶梁柱”。

通讯员 | 刘年超

审   核 | 中国电子云云产品线

发   布 | 中国电子云市场部